產(chǎn)品展示
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產(chǎn)品分類(lèi)
加工能力
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光子引線鍵合優(yōu)勢(shì): 1、實(shí)現(xiàn)硅基光電芯片網(wǎng)絡(luò)之間低損耗連接; 2、實(shí)現(xiàn)硅基光子芯片網(wǎng)絡(luò)連接自動(dòng)化,提升連接效率; 3、提升每毫米芯片尺度連接密度,提升硅基光子芯片集成度; 4、實(shí)現(xiàn)三維空間硅基光子芯片間自由連接。
光子橋接介紹: 芯片,特別是光學(xué)芯片的整合過(guò)程需要對(duì)不同芯片進(jìn)行橋接。利用納米三維制造技術(shù),在不同芯片間定點(diǎn)鏈接,無(wú)需二步操作,制作簡(jiǎn)便,精確度高并且傳輸損耗低。
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